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半导体
客户案例
1
晶圆外观缺陷检测
应用背景
晶圆检测是一个不断发展的领域，涉及到许多先进的技术和算法。晶圆表面通常非常微小，需要进行高精度的图像采集和处理，通过不断研究推动相关技术的创新和发展
检测范围
异物、划痕、气泡、麻点、脏污、墨迹等
检测效果
可提升检测效率，节省大量人力和时间成本
备案号：闽ICP备2024082615号